海辰半导体（无锡）有限公司8英寸非存储晶圆项目（江苏无锡市）
2018-6-4
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工程类型：
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机械与设备制造、电子通信/精密仪器
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工程状态：
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主体施工
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工程地区：
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江苏
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施工地址：
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会员登录后显示
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开工日期：
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2018-1-1
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竣工日期：
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2019-1-1
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投资规模(万元)：
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679000
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工程描述：
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项目为工业发展，包含：◆新增一条每月8.5万片CIS、PMIC和DDI等产品和专门技术代工生产线项目总投资67.899亿元人民币，约9.6亿美元
工程所需设备及材料：1、外墙装饰,门窗玻璃,防水防腐,油漆涂料,2、卫浴洁具,墙地面砖,陶瓷制品,光源灯具,3、高压电器,变压器,滤毒式排风,防火阀,4、低压电器,变配电,仪器仪表,电线电缆,5、防雷接地,供水设备,管材管件,阀门组件,
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业主/开发商：
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会员登录后显示
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